DA-Group on investoinut uuteen SMD-ladontalinjaan, joka vahvistaa konsernin elektroniikan valmistuskyvykkyyttä, kasvattaa tuotantokapasiteettia ja parantaa laadunhallintaa. Kyseessä on Suomessa merkittävä panostus elektroniikan valmistukseen: kokonainen SMT/SMD-tuotantolinja, joka kokoaa yhteen useita tuotannon, tarkastuksen, laadunvarmistuksen ja jäljitettävyyden vaiheita.

Prototyypeistä sarjatuotantoon: Älykäs linja kokoaa ja tarkastaa

Ladontalinjalla valmistetaan piirilevykokoonpanoja, joissa elektroniikkakomponentit ladotaan ja juotetaan piirilevylle. Tuotantoprosessi alkaa piirilevyjen syötöstä ja etenee juotospastan painamiseen ja tarkastukseen, komponenttien automaattiseen ladontaan, juottamiseen sekä valmiiden kokoonpanojen automaattiseen optiseen tarkastukseen. Linja tulee käyttöön DA-Groupin elektroniikkatuotteiden ja piirilevykokoonpanojen valmistuksessa. Se tukee sekä prototyyppien valmistusta että sarjatuotantoa ja vahvistaa konsernin kykyä valmistaa teknisesti vaativia ja korkean luotettavuuden tuotteita omissa tiloissaan Suomessa. Samalla prosessin tarkastus- ja seurantamahdollisuudet paranevat läpi tuotantoketjun.

Mitä hyötyä investoinnista on asiakkaalle?

Uusi ladontalinja kasvattaa valmistuskapasiteettia, tehostaa tuotannon läpimenoa ja mahdollistaa entistä vaativampien elektroniikkakokoonpanojen valmistuksen. Asiakkaalle tämä näkyy parempana toimitusvarmuutena, korkeampana ja tasaisempana laatuna sekä sujuvampana siirtymänä prototyypeistä sarjatuotantoon. Automaattiset tarkastusvaiheet auttavat havaitsemaan mahdolliset virheet jo valmistuksen aikana, mikä vähentää korjaustarvetta, parantaa prosessin hallintaa ja vahvistaa jäljitettävyyttä läpi koko tuotantoketjun. Kotimainen valmistus ja eurooppalainen toimitusketju tukevat erityisesti asiakkaita, joiden tuotteilta edellytetään korkeaa luotettavuutta, pitkäikäisyyttä ja hallittua valmistusympäristöä.

Tekniset pääkohdat

Uuteen SMD-ladontalinjaan kuuluu muun muassa typpikaapit komponenttien kuivasäilytykseen, pastapainokone, juotospastan tarkastus, kolme SIPLACE SX1 -ladontakonetta, reflow-uuni, automaattinen optinen tarkastusjärjestelmä, sekä rinnalla reflow prosessin lisäksi / vaihtoehtona höyryfaasiprosessin käyttömahdollisuus, sekä typen syöttö reflow- ja höyryfaasiuuneille. Tuotantoprosessia on tarkoitus täydentää myöhemmin tänä vuonna selektiivijuotosprosessilla.